LPKF Hızlı Prototipleme
LPKF ProtoLaser R4
LPKF ProtoLaser R4
Yenilikçi Malzemeler Üzerinde Sınırsız Lazer İşleme İmkanı
- Yenilikçi araştırmalar için hassas pikosaniye lazerleri
- Isıya duyarlı malzemelerin zarar vermeden işlenmesi
- Sezgisel CAM yazılımı
- Kullanıma hazır Class 1 lazer laboratuvar sistem
Kısa Dalga Vuruşu - LPKF ProtoLaser R4 Ultrashort-Pulse Lazer Kaynağı İle Hasar Vermeyen Materyal İşleme
Malzemelerin mikro lazer işleminde önemli bir parametre vuruş genişliğidir. LPKF
Pikosaniye hızında lazer vuruşlu ProtoLaser R4, hassas parçaların işlenmesinde, sertleştirilmiş ve fırınlanmış teknik malzemelerin kesilmesine son derece mükemmel olanak tanır.
Removal of copper from double-sided PET film
Al2O2 with copper, structured and cut
Minimum Isı Etkisi İle Lazer Ablasyon
Lazer tekolojisinde, lazer vuruşu ne kadar kısa ise, materyal etrafında oluşan ısı o kadar az olur. Picosaniye lazer sayesinde, büyük bir engel aşılmış olur: neredeyse hiç ısı trasnferi olmadan, sadece hedeflenin materyal buharlaştırılır.
Gelişmiş Materyal İşleme
Termal etki, ısıya hassas materyallerde hem kesim hemde yüzey işleme için önemlidir. Lazer, kesim için çok yüksek vuruş enerjisi sağlar, örnek olarak, Al2O3 veya GaN işlem esnasında renk değişimine uğramaz. Düşük ısı sayesinde materyallerde mikro çatlaklar oluşmaz.
Transparant ince filmler veya metal katmanların, plastik yüzeylerden ayrılması gibi, yüzey işleme uygulamalarında, stabil düşük lazer gücü gerekir. LPKF ProtoLaser R4 kolayca bu farklı gereksinimleri karşılar. Standart Fr4 ve yüksek frekans materyallerde rahatlıkla işlenebilir.
LPKF CircuitPro ve dahili kamera sayesinde, işlemler bu zorlu materyaller üzerinde uygulama yapmak kolaylaşır ve hızlanır.
Structuring and cutting of GaN with a gold layer Removal of copper from transparent PET film
