LPKF Hızlı Prototipleme
Elektro Kaplama(Galvanik Kaplama)
Laboratuvar Ortamında, Güvenilir Delik İçi Kaplama.
- Microvia temizlik işlemi
- Kalay opsiyonu
- Homojen bakır katman oluşturma
- Kolay operasyon
Güvenilir bir delik içi kaplama işlemi, PCB Prototiplemenin olmazsa olmaz bir parçasıdır.
LPKF Contac S4, farklı galvanik ve kimyasal işlemleri tek bir yapı içerisinde tutan güvenli bir sistemdir.
Galvanik Delik İçi Kaplama
İki veya daha fazla katmanın birbirine bağlanması, PCB prototiplemenin vazgeçilmez bir parçasıdır. Kompak altı banyolu LPKF Contac S4 bunu güvenilir bir şekilde gerçekleştirir. Kart, her aşamada birer banyo havuzu geçer. Bu işlem, via yüzeyinde güvenilir bir bakır oluşmasına yol açar. Contac S4 maksimum boy-en oranı 1:10 (delik çapının, PCB kalınlığına oranı) olacak şekilde 8 katmanlıya kadar işlem yapabilir. Contac S4, 6.banyo olarak kalay banyosu sunar, bu sayede yüzey korunur ve lehimleme işlemi kolaylaşır.
Geliştirilmiş Bakır Yüzey Oluşumu
LPKF Contac S4, bakır tabakası oluşumunu iyileştirmek için, güçlü teknikler içerir. Optimize edilmiş anode plaka ve darbeli ters akım kaplama yüzey homejenliğini sağlar ve kara delik teknolojisi ile karbon aktivasyonu, entegre hava üfleme ve ek via-cleaning prosedürü ile katman ayrılması olmadan, yüzeler arası bağlantı, delik içlerinde homojen bir bakır kaplama ile sağlanır.
Kolay Kullanım
Operasyon sihirbazı ve parametre içeren entegra dokunmatik panel sayesinde, tecrübesiz kullanıcılar dahil, galvanik işlemi güvenle tamamlayabilir. Farklı işlemler yapmak isteyen kullanıcılar, ayarları kullanarkatan diledikleri zaman değişim yapabilirler. İşlem herhangi bir kimya bilgisi ve banyo analizi gerektirmez, sistem kullanıcıya gerekli uyarıları ve bakım hatırlatmalarını yapar. Başka bir yeni özellik, geliştirilmiş kimyasal maddelere dayanıklı muhafazadır. Renk solmasına karşı dirençlidir, bu sayede, Conrac S4 güzellik, işlevsellik ve pratikliği birleştirir.
| Max. Materyal boyutu (X x Y) | 230 mm x 330 mm (9” x 13”) |
| Max. Çalışma Alanı (X x Y) | 200 mm x 300 mm (7.8” x 11.8”) |
| Reverse pulse plating | Ayarlanabilir |
| Tolerans | ± 2 μm (plated copper) |
| Min. Delik Çapı | ≥ 0.2 mm (≥ 7.8 mil) |
| ViaCleaner | Dahil |
| Kimyasal Kalay | Dahil |
| İşlem Süresi | Yaklaşık 90-120 dakika |
| Elektrik Tüketimi | 115/230 V, 50 – 60 Hz, 0.6 kW |
| Boyutlar (W x H x D) | 856 mm x 446 mm x 542 mm (33.7” x 17.5” x 21.3”) |
| Ağırlık | ~ 80 kg Boş, ~ 115 kg Dolu |
