Laser Direct Structuring (LDS) ile 3D-MIDs
3 Boyutlu Devre Nedir?
MID (Molded Interconnect Device)
MID, kalıp-döküm arabağlantı parçaları için kullanılan kısaltmadır. MID Teknolojisinin amacı, elektriksel ve mekaniksel fonksiyonları tek bir yapı üzerinde birleştirmektir. Konvensiyonel baskı devre kartı yerine, devre yolları mekanik gövde üzerine entegre edilir. Bunun sonucunda ağırlık ve montaj alanı etkili bir şekilde azaltılabilmektedir.
3 boyutlu devre taşıyıcısı, modifiye edilmiş polimer bir malzemeden kalıplanmış enjeksiyondur. Modifiksyon, devre taşıyıcısının yüzeyinde devre yollarının lazer aktifleşmesine olanak tanır. Aktive alanlar, kimyasal metalizasyon banyosunda metalize olarak iletken yolları oluşturur.
Back To Top
